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電路板很常見，我們的家用電器中都配有電路板，為了保證焊接質(zhì)量，企業(yè)主將對(duì)焊點(diǎn)的虛焊、漏焊的檢測(cè)放在重要的地位。檢測(cè)方式除了傳統(tǒng)的目視檢測(cè)外，越來(lái)越多的電路板廠會(huì)借助探傷機(jī)來(lái)做檢測(cè)。電路板常見的缺陷有很多，在加工的過(guò)程中會(huì)有不少因素會(huì)影響到其質(zhì)量。常見的因素有：
 
1.PCB電路板的板表面受污染會(huì)對(duì)可焊性造成影響，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等，這將直接影響B(tài)GA焊接質(zhì)量。
 
2.鉆孔工序不合格導(dǎo)致板孔可焊性差，造成焊接后元器件及部分線路接觸不良。
 
3.板面翹曲度過(guò)大也是導(dǎo)致虛焊的一個(gè)重要原因。
 
4. 電子元件布局的合理性與散熱也會(huì)影響到焊接質(zhì)量。 一旦不良，板子就會(huì)作廢，成熟的企業(yè)這就會(huì)采用探傷機(jī)來(lái)檢測(cè)。探傷機(jī)有著能夠接入生產(chǎn)線，有著高效檢測(cè)，清晰定位，檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的特點(diǎn)，能夠幫助企業(yè)主更好的把控電路板的質(zhì)量。
 
鑒于探傷機(jī)的功能強(qiáng)大性，它可被廣泛用于IGBT半導(dǎo)體檢測(cè)、BGA芯片檢測(cè)、LED燈條檢測(cè)、PCB裸板檢測(cè)、鋰電池檢測(cè)、鋁鑄件無(wú)損探傷檢測(cè)等。
 
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